焦磷酸銅添加劑
一、 特點(diǎn)
1. YC-414為單一添加型光亮劑，可得到高平整及完美的低電流區(qū)鍍層。
2. 光亮度高，可使鍍件完全獲得鏡面光亮。
3. 掛鍍、滾鍍均可適用。
二、 鍍液組成及操作條件
成份及操作條件 | 掛鍍范圍 | 掛鍍標(biāo)準(zhǔn) | 滾鍍范圍 | 滾鍍標(biāo)準(zhǔn) |
焦磷酸銅（g/L） | 70～90 | 80 | 80～100 | 85 |
焦磷酸鉀（g/L） | 280～350 | 320 | 380～400 | 390 |
氨水 （ml/L） | 2～4 | 3 | 1～2 | 1.5 |
YC-414開缸劑（ml/L） | 4～6 | 5 | 5～7 | 6 |
YC-414光亮劑（ml/L） | 2～4 | 2.5 | 3～5 | 4 |
PH | 8.5～8.9 | 8.7 | 8.5～8.9 | 8.7 |
P比 | 6.5～7.5 | 7.0 | 8.5～9.0 | 8.7 |
溫度℃ | 55～60 | 57 | 50～60 | 55 |
陰極電流密度( A/dm2) | 4～6 | 5 | ||
陽極電流密度(A/dm2) | 1～3.5 | 2 | ||
陽極 | 電解銅板（陽極袋不需要） | |||
攪拌 | 均需空氣攪拌 | |||
三、 鍍液維護(hù)
1.焦磷酸銅濃度太高或太低時，容易發(fā)生燒焦及霧狀。
2.焦磷酸鉀 它是焦銅的絡(luò)合劑，濃度高時覆蓋性能佳，但光澤會移到低電位區(qū)，濃度低時則相反。
3.P比 焦磷酸根P2O7和金屬銅的重量比（P2O7 /Cu）.
4.P比太高時，陽極溶解和導(dǎo)電性較好，但陰極效率會變低且鍍層易燒焦。
5.P比太低時，陽極溶解和走位能力變差，密著性也不良。
6.PH 應(yīng)嚴(yán)格控制在（8.5～8.9）之間，
7.太高，則將導(dǎo)致鍍層燒焦或密著性不良。
8.太低，則將導(dǎo)致正磷酸根累積過高?？捎?/span>稀磷酸及苛性鉀去調(diào)整PH值。
9.氨水 應(yīng)每日補(bǔ)充氨水，它能提升陽極溶解能力。
10.氨水不足時，鍍層有霧狀，模糊不清或產(chǎn)生燒焦現(xiàn)象。
11.氨水太多時，低電區(qū)光亮度變差，覆蓋力也不良。
12.YC-414光亮劑 起光亮整平作用。 消耗量：（400～600 ）ml/KA.H
